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荒野行动pcplus多大: “無縫焊接” -- 隆基發布新型組件封裝技術


美通社 2019-05-31 18:11:00

荒野行动pc版 www.7813397.com 西安2019年5月31日 /美通社/ -- 近日,隆基宣布:一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的“無縫焊接”(Seamless Soldering) 技術已研發完畢,并計劃于2019年下半年導入量產。經TUV南德2019年5月30日測試,隆基結合“無縫焊接”等技術及創新的組件設計,把雙面PERC組件正面功率紀錄推高到了500.5W。

 

無縫焊接
無縫焊接

“無縫焊接”技術使用了焊帶來實現電池片“疊瓦”式的互聯,完全消除了通常2mm寬的電池片間距,提升效率的同時降低了組件的BOM成本。該技術與現有組件工藝與設備完美兼容,目前已具備非常高的量產成熟度與穩定性,產能升級上較為便利。此外,“無縫焊接”可集成M6單晶硅片、薄硅片、細焊絲或反光焊帶等技術,有很好的技術兼容性。

高效率、高功率是光伏組件技術演化中的持續追求,是降低光伏度電成本的關鍵因素。 基圍繞“無縫焊接”技術進行了知識產權布局,申報多項專利。該技術的推出,標志著隆基的組件技術實力上了一個新臺階,隆基將持續進行技術投入,推動光伏在全球更廣闊的范圍內應用。

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